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陶瓷基板激光加工PCB的優點:

編輯:深圳市柯寶原科技有限公司時間:2021-11-30

伴隨著5G建設的不斷推進,精密微電子、航空船舶等行業也有了更大的發展,陶瓷基板的應用也越來越廣泛。而陶瓷襯底PCB由于其優異的性能,正逐步得到廣泛應用。

    瓷基板是高功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,其結構致密,并具有一定的脆性。常規的加工方法,對非常薄的陶瓷片而言,在加工過程中會出現應力,很容易產生裂紋。

    隨著輕量化、小型化的發展趨勢,傳統的切削方法由于精度不高而不能滿足要求。激光器作為一種非接觸式的加工工具,在切削加工方面比傳統的加工方法具有明顯的優越性,對陶瓷基板PCB的加工起著十分重要的作用。

    隨著微電子工業的不斷發展,電子元件逐步向小型化、輕薄化方向發展,對精密度的要求越來越高,這必然對陶瓷基片的加工程度提出更高的要求。在此背景下,陶瓷基板激光加工PCB的應用具有廣闊的發展前景!

    高高頻、高電導率、高熱導率、化學穩定性、熱穩定性好,是生產大規模集成電路、電力電子組件的理想封裝材料。陶瓷襯底PCB激光加工是微電子工業中的一項重要應用技術。本方法高效、快速、準確,具有較高的實用價值。

    陶瓷基板激光加工PCB的優點:

    1.激光光斑小.能量密度高,切割質量好,切割速度快;

    2.狹縫切割,節約材料;

    3.激光精細加工,切面光滑,無毛刺;

    4.熱影響范圍小。

    與玻纖板相比,陶瓷基材容易破碎,對加工工藝有較高的要求,故常采用激光打孔。

    具有高精度、高速度、高效性、大型化、大型化、大型化、大型化、小型化、小型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化、大型化。采用激光打孔工藝制成的陶瓷和金屬結合強度高,不會發生脫落.發泡等現象,達到生長的效果,表面平整度在0.1~0.3μm,在0.15-0.5mm范圍內,激光鉆孔的孔徑范圍可達0.06mm。

    陶瓷襯底(紫外.綠光.紅外線)不同光源切割的差異。

    區別1:

    紅外線光纖激光切割陶瓷基片,采用的波長是1064nm,綠光采用532nm,紫外線采用的波長是355nm。紅外線光纖激光功率越大,熱影響區越大,綠光比光纖激光稍好,熱影響區越??;紫外激光是破壞材料分子鍵的加工方式,這種情況下,熱影響區最小,這也是當非金屬PCB線路板切割時,綠光加工會有輕微的碳化,而紫外激光則能達到極小的碳化。即使是完全無碳化的原因。

    區別2:

    在PCB領域,紫外激光切割機可與FPC軟板切割相結合.IC芯片切割以及部分超薄的金屬切割,而大功率的綠光激光切割機僅能完成PCB行業的切割工作,用FPC軟板.IC芯片也可以進行切割,但是切割效果比紫外激光要低得多。從加工效果來看,因為紫外激光切割機是冷光光源,熱影響較小,效果比較理想。

    PCB線路板(非金屬基片.陶瓷基片)的切割,采用振鏡掃描方式一層剝離以形成切割,利用高功率UV激光切割機成為PCB行業主流。


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