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硅切割

硅切割
硅切割

地殼中含量達25.8%的硅元素,為單晶硅的生產提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一,對太陽能電池這樣注定要進入大規模市場(mass market)的產品而言,儲量的優勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。

硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化、從而實現硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑,可極大地提高加工效率和優化加工效果。


深圳市柯寶原科技有限公司

加工能力:最小加工厚度:0.02mm,最小加工寬度:0.01mm

業務范圍:精密激光金屬零件設計加工銷售,包括:激光設備銷售、激光加工服務、機械加工服務、工裝治具設備定制

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