藍寶石多數都被切割成刻面,刻面寶石的基本組成部分包括:臺面、冠面、亭部、腰部、底尖,好的彩寶切割師在對藍寶石進行切割時,要把握好藍寶石切割的比例、整體對稱性,還要考慮如何減輕內含物對藍寶石的影響。

藍寶石切割用于移動設備應用。通常包括切割顯示屏蓋板、攝像頭鏡頭窗口和顯示屏蓋板上的Home鍵窗口。藍寶石厚度為:0.1 至 3.0 mm。

激光切割更有利于藍寶石這種高硬度材質的材料,激光切割熱影響小,能夠較好的在不破壞藍寶石性質的情況下完成相應的切割步驟,隨著藍寶石激光切割機技術的越來越成熟,藍寶石其高精度、高介電系數、高熱導系數等優越特性還更被市場期待可應用在光學、航天科技等領域。這也就意味著藍寶石激光切割機已經最大程度上解決了藍寶石切割難度大,加工工藝復雜這一棘手難題。所以使用切割的方式更有利于藍寶石材料。


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