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氧化鋯指紋識別片切割

氧化鋯指紋識別片切割
氧化鋯指紋識別片切割

氧化鋯指紋識別片切割是一種新型高技術陶瓷切割,氧化鋯陶瓷切割是通訊設備和可穿戴設備理想的外觀材料之一。通過近年來對氧化鋯陶瓷材料的研發使氧化鋯陶瓷在指紋識別的市場潛力巨大。但在技術應用上,由于指紋模組面積小、應用環境復雜,但卻對識別靈敏度和速度要求高,這就對指紋識別芯片以及表面保護材料提出了非常高的要求,目前主流指紋識別蓋板材料為藍寶石,而藍寶石方案存在成本較高,抗摔能力不強的弱點。相比之下,氧化鋯陶瓷材料由于介電常數是藍寶石的3倍,因此在同等識別度下可將氧化鋯做厚,提高抗摔能力。更重要的是,氧化鋯的總成本卻只有藍寶石的1/4,因此受到越來越多消費電子廠商的青睞。

據調研顯示,華為、金立、OPPO、ViVo等手機都已經使用氧化鋯陶瓷切割材料,預計2016年全球陶瓷后蓋市場將達到200億元,對應7000萬只手表和1億部手機出貨量,未來將持續快速成長。

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