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陶瓷基板激光加工的優勢與不同光源切割有何區別?

編輯:深圳市柯寶原科技有限公司時間:2022-07-13

        瓷器PCB激光加工設備的應用主要用于切割和打孔。因為激光切割技術優點較多,廣泛運用于精密切割領域。使我們來看看激光切割技術PCB運用優點體現在哪里?

陶瓷基板的激光加工PCB優勢及分析

結構陶瓷具備優良的高頻特性和電氣特性,傳熱性、化學穩定性和熱穩定性,是生產大型集成電路和電力電子模塊的理想包裝制品。陶瓷基板的激光加工PCB這是微電子領域的關鍵應用技術。該技術高效、迅速、精確,具備很高的應用價值。

陶瓷基板的激光加工PCB的優點:

1.激光光斑點小.能量密度高,切割質量好,切割速度快;

2.切間隙窄,節省材料;

3.激光加工細致,切割面光滑無毛邊;

4.熱影響區小。

陶瓷基板PCB與石墨板相比,易碎,對工藝技術規定較高,因此一般選用激光打孔機技術。

激光打孔機技術高精度.速度快.高效率.可規模性批量打孔.適用于絕大部分強度.軟材料.工具無耗損,符合印刷線路板高密度互聯和精細化發展的要求。選用激光打孔機工藝的陶瓷基板具備瓷器與金屬的高附著力.不會有脫落.出泡等優勢,達到生長效果,表面平整度高.0.1~0.3μm,0.15-0.5mm.甚至細致到0.066mm。

不同的光源(紫外線.綠光.紅外)切割陶瓷基板的差別

差別1:

紅外光纖金屬激光切割機陶瓷基板,波長為1064nm,綠可見光波長為532nm,紫外波長為355nm。

紅外光纖激光可讓功率更大,熱影響區也更大;

與光纖激光相比,綠光稍好,熱影響區??;

紫外線激光是破壞材料分子鍵的加工方式,熱影響區最小,還在切割非金屬鍵PCB綠線路板的情況下,綠色加工會有輕度的炭化,而紫外線激光能夠很小,甚至完全沒有炭化的原因。

差別2:

紫外激光切割機PCB這個行業能夠兼具FPC柔性線路板切割.IC芯片切割和部分纖薄金屬切割,大功率綠光激光切割機PCB這個行業只能做到PCB塑膠床板的切割,在FPC柔性線路板.IC盡管芯片還可以切割,但切割效果遠小于紫外激光。

因為紫外激光切割機是冷光燈源,熱影響較小,效果較理想。

PCB線路板(非金屬底材.陶瓷基板)切割選用震動鏡逐行掃描逐級脫離產生切割,選用大功率紫外激光切割機變成PCB該行業的主流市場。


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